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    • 3D锡膏测厚仪

    • 3D锡膏测厚仪
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      RX320?3D锡膏测厚仪
      锡膏厚度测试仪用来管控锡膏印刷的工艺,可准确测定锡膏印刷高度,面积,体积,以分析印刷效果。?产品特点


      1.采用原装**进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
      2.采用**级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
      3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
      4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
      5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
      6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
      7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。

      技术参数????

      1.测量精度:0.001mm????????????????
      2.重复精度:±0.005mm
      3.镜头放大倍率:30X
      4.光学检测系统:彩色130万像素CCD?????
      5.激光镭射系统:红光激光模组
      6.平台系统:半自动
      7.平台尺寸:350?×450
      8.测量原理:非接触式激光束
      9.测量高度:1mm
      10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar??R&S
      11.计算机系统:MS-Win7?Pro
      12.软件语言版本:简/繁体中文、英文
      13.电源:单相AC??220V,60/50HZ
      14.重量:75kg
      15.设备外型尺寸:870x700x420mm





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